Produsen di Balik iPhone Terbaru

VIVAnews - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dan dua perusahaan subsidernya yakni Xintec (perusahaan pengujian dan pengemasan) dan VisEra Technologies (perusahaan yang bergerak di bidang imaging dan pewarnaan) akan mendapatkan keuntungan dari peran mereka sebagai pembuat iPhone generasi yang akan datang. Informasi tersebut diungkapkan seorang sumber seperti VIVAnews kutip pada DigiTimes, 15 April 2009.

TSMC sendiri akan membuat amplifier power GSM EDGE, IC Bluetooth, dan CMOS image sensor (CIS) OmniVision 3,2 megapiksel yang digunakan pada iPhone yang akan datang. Sementara Xintec akan menangani pengemasan dan pengujian terhadap CIS. Adapun VisEra akan membuat chip filter warna untuk CIS.

“iPhone 3.0” itu sendiri diperkirakan akan beredar pada paruh kedua tahun 2009 ini. Pengiriman komponen untuk perangkat tersebut akan dimulai Mei mendatang, dengan pengiriman awal diperkirakan sebanyak 5 juta unit.

Berikut ini adalah produsen yang memasok komponen pendukung untuk Apple iPhone generasi terbaru.

NAND flash - Samsung, Toshiba
Mobile DDR DRAM - Samsung 
NOR flash - Numonyx 
Serial flash - Silicon Storage Technology (SST) 
WCDMA power amplifier - TriQuint 
GSM EDGA power amplifier - Skyworks 
Baseband - Infineon 
A-GPS - Infineon 
Bluetooth - CSR 
3.2-megapixel CIS - OmniVision 
Power management IC - Infineon, NXP 
SAW (surface acoustic wave) filter - TXC 
Connector - Foxlink 
PCB - Unimicron, Nanya PCB 
Camera - Largan Precision

Jika Apple iPhone generasi yang akan datang sukses di pasaran, perusahaan-perusahaan tersebut juga akan menikmati hasilnya.